2025深圳半導(dǎo)體展會(huì)預(yù)定中,2025半導(dǎo)體展會(huì)等你來

展會(huì)無憂網(wǎng)2024-09-26 16:06:16展會(huì)資訊：
2025中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)
時(shí)間：2025年4月9日-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
聯(lián)系人：張涵 主任　　

手 機(jī)：18538304525

微信號(hào)：18538304525

【指導(dǎo)單位】
中國電子器材有限公司
工業(yè)和信息化部
各省市電子器材公司
臺(tái)灣區(qū)電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會(huì)
中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)
中國電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì)
中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)
中國電子學(xué)會(huì)通信學(xué)分會(huì)
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
香港貿(mào)易發(fā)展局
中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)
中國光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專業(yè)委員會(huì)
中國真空電子行業(yè)協(xié)會(huì)
 
作為全球最具規(guī)模及影響力的國際半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域年度盛會(huì)，本屆展會(huì)將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會(huì)議要求，邀請(qǐng)日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺(tái)地區(qū)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導(dǎo)體顯示行業(yè)之發(fā)展。本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請(qǐng)請(qǐng)AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、人工智能、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體顯示企業(yè)展示新的解決方式，推動(dòng)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場(chǎng)有效結(jié)合，邀請(qǐng)終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠商開展合作與對(duì)話，打造熱門細(xì)分市場(chǎng)和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺(tái)。

展會(huì)亮點(diǎn)：
1.覆蓋半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準(zhǔn)對(duì)接。
2.依托深圳高交會(huì)資源帶來強(qiáng)大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。

展示內(nèi)容：
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
七、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：
八、芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：
聯(lián)系人：張涵 主任　　

手 機(jī)：185 3830 4525

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