2024中國上海國際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
時(shí)間:2024-09-25 15:48:44
來源:展會(huì)無憂 fair51.com
展會(huì)無憂網(wǎng)2024-09-25 15:48:44展會(huì)資訊: 2024中國上海國際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2024China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召開:中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇
時(shí)間:2024年 11 月 18-20 日
地點(diǎn):上海新國際博覽中心
“從長期來看,隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動(dòng)駕駛、元宇宙的加速發(fā)展,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動(dòng)下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,全球半導(dǎo)體芯片需求量在中長期將快速增長,半導(dǎo)體芯片市場需求十分寵大。
“十四五”期間,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以 5G 網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測,到 2030 年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到 5385 億美元,依然為全球最大,69% 的消費(fèi)量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale:
90,000+專業(yè)觀眾
60,000+平方展覽面積
800+參展商
20個(gè)主題,100+場行業(yè)研討活動(dòng)
參展范圍Scope of Exhibits:
IC產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝;
半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等;
半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路及應(yīng)用:微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;
光電子:紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué),精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產(chǎn)品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類;
2024中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展組委會(huì)
聯(lián)系人:李炎 13162209353
電話 :+86-21-5978 1615
在線 qq:8537536
郵 箱 :8537536@qq.com
http://www.soonr.cn(expo發(fā)布by zpk6209,查看zpk6209的全部文章)
2024China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召開:中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇
時(shí)間:2024年 11 月 18-20 日
地點(diǎn):上海新國際博覽中心
“從長期來看,隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動(dòng)駕駛、元宇宙的加速發(fā)展,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動(dòng)下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,全球半導(dǎo)體芯片需求量在中長期將快速增長,半導(dǎo)體芯片市場需求十分寵大。
“十四五”期間,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以 5G 網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測,到 2030 年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到 5385 億美元,依然為全球最大,69% 的消費(fèi)量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale:
90,000+專業(yè)觀眾
60,000+平方展覽面積
800+參展商
20個(gè)主題,100+場行業(yè)研討活動(dòng)
參展范圍Scope of Exhibits:
IC產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝;
半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等;
半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路及應(yīng)用:微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;
光電子:紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué),精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產(chǎn)品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類;
2024中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展組委會(huì)
聯(lián)系人:李炎 13162209353
電話 :+86-21-5978 1615
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