直擊上海展2024半導(dǎo)體展|2024上海半導(dǎo)體展覽會
時間:2024-09-02 09:31:33
來源:展會無憂 fair51.com
展會無憂網(wǎng)2024-09-02 09:31:33展會資訊: 展會名稱:2024中國(上海)國際半導(dǎo)體展覽會
英文名稱:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會時間:2024年11月18-20日
論壇時間:2024年11月18-19日
展會地點:上海新國際博覽中心
參展咨詢:021-5416 3212
大會負責(zé)人:李經(jīng)理 136 5198 3978
展會規(guī)模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制 造的中心,尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2024年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進一步擴大,市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動,提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平,“2024 中國(上海)國際半導(dǎo)體展覽會(CDISEE-2024)” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊,是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會,也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
同期活動:展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實高效的專業(yè)買家對接會等,豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容:
一、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
四、半導(dǎo)體光電器件;
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等等:
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;
六、集成電路終端產(chǎn)品;
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢:
聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理
手 機Mobile:136-5198-3978
電 話TEL:+86-21-5416 3212
電 郵Email:807099646@qq.com
微信號:136 5198 3978/zeexpo(expo發(fā)布by zeexpo,查看zeexpo的全部文章)
英文名稱:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會時間:2024年11月18-20日
論壇時間:2024年11月18-19日
展會地點:上海新國際博覽中心
參展咨詢:021-5416 3212
大會負責(zé)人:李經(jīng)理 136 5198 3978
展會規(guī)模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制 造的中心,尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2024年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進一步擴大,市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動,提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平,“2024 中國(上海)國際半導(dǎo)體展覽會(CDISEE-2024)” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊,是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會,也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
同期活動:展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實高效的專業(yè)買家對接會等,豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容:
一、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
四、半導(dǎo)體光電器件;
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等等:
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;
六、集成電路終端產(chǎn)品;
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢:
聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理
手 機Mobile:136-5198-3978
電 話TEL:+86-21-5416 3212
電 郵Email:807099646@qq.com
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