2025深圳國際第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測展覽會

展會無憂網(wǎng)2024-06-26 14:45:32展會資訊： 2025深圳國際第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測展覽會
Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition
基本信息
時間：2025年4月9-11日
地點：深圳會展中心
展會簡介 
    2025深圳第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測展覽會將于年4月9-11日在深圳會展中心舉行，致力于先進半導(dǎo)體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。隨著第三代半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，為行業(yè)帶來了革新?；谄涓咚佟⑿◇w積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發(fā)展，越來越廣泛應(yīng)用在消費電子及電力電子行業(yè)，先進封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升，車硅級器件不斷上車，目前初步形成從材料、器件、封裝、測試，再到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，但整體技術(shù)水平還落后世界頂尖水平，亟需突破材料、晶圓、 封測、工藝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的核心關(guān)鍵技術(shù)和可靠性、一致性等工程化應(yīng)用問題，內(nèi)容涵蓋第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進展，針對SiC/GaN功率器件先進封裝材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設(shè)備，了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰(zhàn)，邀請產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量、業(yè)界知名專家、企業(yè)代表分享專題報告，探討最新進展，促進第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。
為何參觀
大宗采購和尋求經(jīng)銷代理合作——為您提供全球范圍內(nèi)的優(yōu)秀三代半導(dǎo)體品牌與優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，供您一站式采購，更可幫助您直觀了解企業(yè)實力以便順利開展貿(mào)易合作  
維系重要客戶，聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商和銷售商 —— 這是行業(yè)人士相聚的三代半導(dǎo)體盛會，也是您會面上下游企業(yè)和維系老客戶，接待新客戶好機會 
尋求創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)，解決方案 —— 各大品牌選擇發(fā)布新品，同期的高峰論壇、新品發(fā)布會、推介會等，更成為三代半導(dǎo)體的創(chuàng)新發(fā)動機，在這里你可以找到代表趨勢的年度潮流新品 
參展理由
1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價值度、知名度、榮譽度。
2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護銷售網(wǎng)絡(luò)。
3、建立進口、批發(fā)、經(jīng)銷、團購、零售的銷售渠道。
4、獲取產(chǎn)品的忠實粉絲您的品牌將會被專業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳，成為產(chǎn)品中的明星。
展會亮點
平臺：締造行業(yè)采購交流平臺；
了解：規(guī)劃、設(shè)計與施工國內(nèi)外產(chǎn)品新技術(shù)及服務(wù)；
建立：用戶直達現(xiàn)場，構(gòu)建新的客戶關(guān)系；
結(jié)識：上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸；
推廣：通過主承辦單位強大的行業(yè)沉淀，為您提供廣闊的市場推廣；
觀眾邀請
集成電路與第三代半導(dǎo)體材料、器件、封測、裝備、應(yīng)用、投資機構(gòu)、消費電子、工控電子、通信電子、半導(dǎo)體照明、封裝、檢測、自動化設(shè)備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產(chǎn)制造、采購、技術(shù)、研發(fā)、媒體等等。
日程安排
報到布展：
2025年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出時間：
2025年04月09日 AM9:30-PM16:45
2025年04月10日 AM9:30-PM16:45
2025年04月11日 AM9:30-PM16:45
參展范圍
·第三代半導(dǎo)體封測技術(shù)
·SiC功率器件先進封裝材料
·SiC功率器件工藝及技術(shù)
·半導(dǎo)體材料、工藝、創(chuàng)新及應(yīng)用
·新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)
·封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設(shè)備
聯(lián)系我們
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