2024年北京國際半導(dǎo)體封裝工藝及設(shè)備展覽會(huì)(IC CHINA)
時(shí)間:2024-06-19 09:49:06
來源:展會(huì)無憂 fair51.com
展會(huì)無憂網(wǎng)2024-06-19 09:49:06展會(huì)資訊:
2024年北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(IC CHINA)
時(shí)間:2024年9月5日-7日
地點(diǎn):北京 · 北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心
聯(lián)系人:張涵 主任
手 機(jī):18538304525
微信號:18538304525
北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(IC CHINA)創(chuàng)辦于2003年,成功舉辦二十屆,是半導(dǎo)體行業(yè)例會(huì);(IC CHINA)見證了我國半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場的繁榮。是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會(huì),一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺(tái)和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口;已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化,中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一,并由此促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù),積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng),強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí),實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展。
2024第二十一屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(IC CHINA)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會(huì),組委會(huì)努力全方位打造展會(huì)宣傳渠道,將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體,不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì)官方微信平臺(tái)現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲,形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì)及行業(yè)信息,擴(kuò)大展會(huì)的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會(huì)繼續(xù)加大宣傳和推廣力度,擴(kuò)大海外招展范圍,不斷提高展會(huì)國際化水平;組委會(huì)也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度,為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺(tái)。
2024第二十一屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(IC CHINA)將于2024年9月5日-9月7日在北京 · 北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心隆重召開;為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。
展出范圍:
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商
原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;
生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:
測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
詳細(xì)資料請聯(lián)系:
聯(lián)系人:張涵 主任
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微信號:18538304525
(expo發(fā)布by b1426886954,查看b1426886954的全部文章)
2024年北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(IC CHINA)
時(shí)間:2024年9月5日-7日
地點(diǎn):北京 · 北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心
聯(lián)系人:張涵 主任
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北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(IC CHINA)創(chuàng)辦于2003年,成功舉辦二十屆,是半導(dǎo)體行業(yè)例會(huì);(IC CHINA)見證了我國半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場的繁榮。是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會(huì),一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺(tái)和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口;已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化,中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一,并由此促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù),積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng),強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí),實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展。
2024第二十一屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(IC CHINA)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會(huì),組委會(huì)努力全方位打造展會(huì)宣傳渠道,將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體,不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì)官方微信平臺(tái)現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲,形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì)及行業(yè)信息,擴(kuò)大展會(huì)的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會(huì)繼續(xù)加大宣傳和推廣力度,擴(kuò)大海外招展范圍,不斷提高展會(huì)國際化水平;組委會(huì)也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度,為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺(tái)。
2024第二十一屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(IC CHINA)將于2024年9月5日-9月7日在北京 · 北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心隆重召開;為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。
展出范圍:
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商
原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;
生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:
測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
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