2024中國(guó)（北京）集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)

展會(huì)無憂網(wǎng)2024-06-11 14:16:22展會(huì)資訊： 展會(huì)概況
展會(huì)名稱：2024中國(guó)（北京）集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2024年9月5日-7日
論壇時(shí)間：2024年9月5日-6日
展會(huì)地點(diǎn)：中國(guó)·北京亦創(chuàng)會(huì)展中心
展會(huì)規(guī)模：40,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾  

中國(guó)集成電路將順勢(shì)而為，逆勢(shì)崛起

 “十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費(fèi)量將來自中國(guó)本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

北京，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)

北京在“十四五”期間要增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建北京集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系，圍繞國(guó)家重大生產(chǎn)力布局，推動(dòng)先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動(dòng)全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)呼之欲出

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會(huì)越來越多。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言，不僅要面對(duì)產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國(guó)際形勢(shì)造成的影響，還要應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長(zhǎng)的“供應(yīng)鏈”危機(jī)。

去年的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議明確指出，要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，國(guó)家集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國(guó)家到企業(yè)，尤其是崛起當(dāng)中的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，都要積極應(yīng)對(duì)，化危為機(jī)。為此，2024中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)將以設(shè)計(jì)和應(yīng)用為重心，從供需配套入手，集合供應(yīng)鏈和分銷采購(gòu)多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺(tái)，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。


同期活動(dòng)：
IC Expo 開幕式

IC Expo主論壇（世界集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇）

IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇


中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)交流會(huì)

2024年半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會(huì)

NB-IoT技術(shù)創(chuàng)新融合應(yīng)用論壇


新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布

近年來，博覽會(huì)獨(dú)創(chuàng)的一站式新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)表方式得到越來越多的企業(yè)青睞，選擇博覽會(huì)的發(fā)布平臺(tái)推出公司主力產(chǎn)品，吸引產(chǎn)業(yè)界和媒體界的廣泛關(guān)注。IC Expo依舊推出該項(xiàng)為展商提供的增值服務(wù)方式，歡迎企業(yè)攜最新產(chǎn)品和技術(shù)參與展示和發(fā)布、研討。

展出范圍
集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、 半導(dǎo)體材料
集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

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