北京半導(dǎo)體展-2024年光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
時(shí)間:2024-05-16 16:33:11
來(lái)源:展會(huì)無(wú)憂(yōu) fair51.com
展會(huì)無(wú)憂(yōu)網(wǎng)2024-05-16 16:33:11展會(huì)資訊:
2024年第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)
作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆,是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)將于 2024 年 9 月 5 一 7 日在北京 · 北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉辦,為半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)提供一個(gè)集行業(yè)推廣技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺(tái)。
IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展主題,聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng),全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新,促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源,提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力,助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈面布局,贏得海內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。
本屆展會(huì)以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造,全方位、多場(chǎng)景涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案,凝聚業(yè)內(nèi)人士加強(qiáng)對(duì)研 發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)變化的重點(diǎn)關(guān)注,共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。
展覽規(guī)模 40000+ 平方米,預(yù)計(jì)參展企業(yè)達(dá) 800+ 余家,預(yù)計(jì)嘉賓、專(zhuān)業(yè)采購(gòu)商和觀眾可達(dá)到50,000+ 人次。
聯(lián)系人:張主任
手 機(jī):18538304525
展會(huì)亮點(diǎn):
匯聚全球資源
結(jié)合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)的影響力,匯聚全球行業(yè)資源,開(kāi)通國(guó)際化通道,提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力,助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局,為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。
資源精準(zhǔn)對(duì)接
大會(huì)注重實(shí)際成果轉(zhuǎn)化,利用賽迪和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的國(guó)際國(guó)內(nèi)資源整合能力,在產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接和區(qū)域招商引資推介上重點(diǎn)發(fā)力,組織邀請(qǐng)應(yīng)用市場(chǎng)企業(yè)召開(kāi)關(guān)鍵需求發(fā)布會(huì)及參觀展覽會(huì),搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對(duì)話(huà)平臺(tái),助力供需精準(zhǔn)對(duì)接,催化一批高水平、代表性項(xiàng)目達(dá)成合作意向并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)簽約。
權(quán)威報(bào)告發(fā)布
賽迪專(zhuān)業(yè)從事軟科學(xué)研究工作,始終致力為政府提供決策咨詢(xún)和支撐服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺(tái),深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)動(dòng)態(tài),為行業(yè)提供全面的智力支持,大會(huì)將發(fā)布權(quán)威報(bào)告和白皮書(shū)。
助力企業(yè)宣傳
大會(huì)將借助中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度,助力企業(yè)提高曝光度,提供同行技術(shù)交流平臺(tái),為企業(yè)匯聚新動(dòng)能使合作領(lǐng)域不斷拓寬,共謀發(fā)展,共享未來(lái)。
展出范圍:
展出范圍:
1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
2、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板等;
3、封裝與測(cè)試配套:測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
4、IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;
5、集成電路:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等;
6、半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
7、第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
8、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等;
參展請(qǐng)聯(lián)系:
聯(lián)系人:張涵 主任
手 機(jī):18538304525
微信號(hào):18538304525
(expo發(fā)布by a1426886954,查看a1426886954的全部文章)
2024年第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)
作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆,是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)將于 2024 年 9 月 5 一 7 日在北京 · 北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉辦,為半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)提供一個(gè)集行業(yè)推廣技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺(tái)。
IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展主題,聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng),全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新,促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源,提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力,助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈面布局,贏得海內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。
本屆展會(huì)以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造,全方位、多場(chǎng)景涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案,凝聚業(yè)內(nèi)人士加強(qiáng)對(duì)研 發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)變化的重點(diǎn)關(guān)注,共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。
展覽規(guī)模 40000+ 平方米,預(yù)計(jì)參展企業(yè)達(dá) 800+ 余家,預(yù)計(jì)嘉賓、專(zhuān)業(yè)采購(gòu)商和觀眾可達(dá)到50,000+ 人次。
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展會(huì)亮點(diǎn):
匯聚全球資源
結(jié)合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)的影響力,匯聚全球行業(yè)資源,開(kāi)通國(guó)際化通道,提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力,助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局,為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。
資源精準(zhǔn)對(duì)接
大會(huì)注重實(shí)際成果轉(zhuǎn)化,利用賽迪和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的國(guó)際國(guó)內(nèi)資源整合能力,在產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接和區(qū)域招商引資推介上重點(diǎn)發(fā)力,組織邀請(qǐng)應(yīng)用市場(chǎng)企業(yè)召開(kāi)關(guān)鍵需求發(fā)布會(huì)及參觀展覽會(huì),搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對(duì)話(huà)平臺(tái),助力供需精準(zhǔn)對(duì)接,催化一批高水平、代表性項(xiàng)目達(dá)成合作意向并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)簽約。
權(quán)威報(bào)告發(fā)布
賽迪專(zhuān)業(yè)從事軟科學(xué)研究工作,始終致力為政府提供決策咨詢(xún)和支撐服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺(tái),深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)動(dòng)態(tài),為行業(yè)提供全面的智力支持,大會(huì)將發(fā)布權(quán)威報(bào)告和白皮書(shū)。
助力企業(yè)宣傳
大會(huì)將借助中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度,助力企業(yè)提高曝光度,提供同行技術(shù)交流平臺(tái),為企業(yè)匯聚新動(dòng)能使合作領(lǐng)域不斷拓寬,共謀發(fā)展,共享未來(lái)。
展出范圍:
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1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
2、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板等;
3、封裝與測(cè)試配套:測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
4、IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;
5、集成電路:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等;
6、半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
7、第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
8、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等;
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