2024西安軍用特種電子展(3月14-17日)
時間:2023-12-21 15:29:52
來源:展會無憂 fair51.com
展會無憂網(wǎng)2023-12-21 15:29:52展會資訊: 2024西安軍用特種電子展(3月14-17日)
2024中國(西安)軍用特種電子展覽會
時間:2024年3月14日-17日 地點(diǎn):西安國際會展中心
展會背景
本屆展會將圍繞加快特種裝備現(xiàn)代化,加速特種裝備供應(yīng)鏈優(yōu)化升級,推動軍地技術(shù)產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新的主題,立足西部地區(qū)戰(zhàn)略優(yōu)勢,促進(jìn)各類專業(yè)要素向特種電子展集聚,為軍地“產(chǎn)、學(xué)、研、用”各方提供信息技術(shù)交流、配套采購等綜合性服務(wù)。助力西部地區(qū)特種電子行業(yè)的強(qiáng)圈建鏈,推動成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè),構(gòu)建西部地區(qū)特種電子產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈新格局。
2024中國(西安)特種電子展覽會,各項工作緊鑼密鼓進(jìn)行。特種電子展“展+論壇+供需對接”的成功經(jīng)驗(yàn)?zāi)J?,多措并舉,全力以赴搭建供需采購高質(zhì)量交流平臺。
上屆回顧Review of the last session:
上屆展會得到了如:龍芯中科、青島本原、西安翔騰,拓維電子、江蘇萬邦微電子、廣州盛騏微電子、電科13所、電科21所、電科23所、電科40所、電科52所、電科55所、電科47所、電科43所、電科58所、航天203所、航天23所、航天702所、航空303所、兵器214所、成都宏科、中航光電、三海電子、、長運(yùn)通半導(dǎo)體、金科泰、東晶電子、西可實(shí)業(yè)、雷格訊、軍陶電源、六零八科技、聯(lián)海電子、中兵航聯(lián)、芯脈實(shí)業(yè)、雅鑫達(dá)、航裕電源、一卓光電、鼎陽科技、上海劍平、中航天成、船舶709等。國內(nèi)外知名企業(yè)200多家企業(yè)參展及專業(yè)觀眾共計30,000萬余人次參觀了此次展會。
宣傳推廣:
數(shù)據(jù)資源:公司經(jīng)歷多年的沉淀,建立了近30萬條優(yōu)質(zhì)專業(yè)買家數(shù)據(jù)庫,根據(jù)參展產(chǎn)品的特性、地域特色以及展商的需求,數(shù)據(jù)庫將精準(zhǔn)定位,定向邀約、匹配對口采購商、代理商等,為參展商擴(kuò)展銷售渠道。
多渠道推廣:新華網(wǎng)、鳳凰、新浪、搜狐、今日頭條等220家網(wǎng)絡(luò)媒體;央視臺、西安電視臺以及各大地方電臺;優(yōu)酷、愛奇藝、騰訊等網(wǎng)絡(luò)視頻等;微信公眾平臺等自媒體。
參展范圍:
軍用電子元器件:電子元器件、濾波器、繼電器、半導(dǎo)體分立器件、光感器件、嵌入式系統(tǒng)、真空電子器件、光電子器件、壓電晶體、石英晶體晶振、頻率控制器件、傳感器、電源電池、開關(guān)、連接器、線速、線纜組件、 PCB 、敏感元件、編碼器、傳感器、微特電機(jī)、伺服電機(jī)、機(jī)電元件、外殼、散熱器等;
軍用精密陶瓷:陶瓷元器件、 MLCC 、 LTCC 、 HTCC 、陶瓷原材料、精密陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷軸承、半導(dǎo)體陶瓷、陶瓷基板、 DPC 、 DBC 、 AMB 、 HTCC 基板、 LTCC 基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鍍粉體及基板、陶瓷封裝外等;
軍用集成電路:集成電路設(shè)計、集成芯片、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料、集成電路產(chǎn)品(處理器、存儲器、傳感器、硅器件、功率電子器件、半導(dǎo)體器件、量子器件、嵌入式產(chǎn)品、 PMIC 等)、第三代半導(dǎo)體器件及材料、智能電源產(chǎn)品、封裝材料等;
軍用電子材料:電子新材料及制品、金屬電子材料、絕緣材料、磁性材料、屏蔽材料、半導(dǎo)體封裝材料、電子錫焊料、焊接材料、壓電與鐵電材料、散熱材料、導(dǎo)電材料、電子功能材料、熱縮材料、膠粘材料、電子膠等;
軍用測試測量:電子和通信儀器、射頻與微波儀器、示波器、信號發(fā)生器、信號分析、信號捕獲、頻譜分析、電子負(fù)載、交流/直流電源、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備、數(shù)據(jù)記錄與采集、防靜電裝備、分析儀器、儀器儀表等;
軍用印制電路板:單面、雙面、多層電路板各類面板、印制板、多層板、軟板、微波板、高頻板、基板、多層微帶板等高精度、高密度電路板、撓性板、電路板各種類型機(jī)箱、機(jī)柜、零組件、電子組裝、材料( SMT )等;
電子生產(chǎn)設(shè)備:線束和連接器生產(chǎn)設(shè)備、線圈生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造設(shè)備、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、涂層設(shè)備、測試測量、機(jī)器人、運(yùn)動控制、驅(qū)動技術(shù)、潔凈室技術(shù)、材料加工、電子專用工具、 SMT 設(shè)備、 PCB 設(shè)備、激光設(shè)備、結(jié)構(gòu)件、緊固件、激光打標(biāo)、精密加工、表面處理、3D打印設(shè)備、金屬制品等;
軍用微波射頻:射頻/微波/毫米波元件、微波無源器件、微波有源器件、天饋組件、射頻器件、通信微波整機(jī)、微波材料、測試測量、 EAD 仿真、天線設(shè)計、電纜組件、連接器、芯片和封裝、專用軟件等;
如欲訂展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
2024中國(西安)軍用特種電子展覽會組委會
聯(lián)系人:李陽
手機(jī):19512366978(兼微信)
電話:021-36313317
傳真:021-59780577
Email:2051553066@qq.com
網(wǎng)址:http://www.cgqexpo.com/(expo發(fā)布by huaya2023,查看huaya2023的全部文章)
2024中國(西安)軍用特種電子展覽會
時間:2024年3月14日-17日 地點(diǎn):西安國際會展中心
展會背景
本屆展會將圍繞加快特種裝備現(xiàn)代化,加速特種裝備供應(yīng)鏈優(yōu)化升級,推動軍地技術(shù)產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新的主題,立足西部地區(qū)戰(zhàn)略優(yōu)勢,促進(jìn)各類專業(yè)要素向特種電子展集聚,為軍地“產(chǎn)、學(xué)、研、用”各方提供信息技術(shù)交流、配套采購等綜合性服務(wù)。助力西部地區(qū)特種電子行業(yè)的強(qiáng)圈建鏈,推動成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè),構(gòu)建西部地區(qū)特種電子產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈新格局。
2024中國(西安)特種電子展覽會,各項工作緊鑼密鼓進(jìn)行。特種電子展“展+論壇+供需對接”的成功經(jīng)驗(yàn)?zāi)J?,多措并舉,全力以赴搭建供需采購高質(zhì)量交流平臺。
上屆回顧Review of the last session:
上屆展會得到了如:龍芯中科、青島本原、西安翔騰,拓維電子、江蘇萬邦微電子、廣州盛騏微電子、電科13所、電科21所、電科23所、電科40所、電科52所、電科55所、電科47所、電科43所、電科58所、航天203所、航天23所、航天702所、航空303所、兵器214所、成都宏科、中航光電、三海電子、、長運(yùn)通半導(dǎo)體、金科泰、東晶電子、西可實(shí)業(yè)、雷格訊、軍陶電源、六零八科技、聯(lián)海電子、中兵航聯(lián)、芯脈實(shí)業(yè)、雅鑫達(dá)、航裕電源、一卓光電、鼎陽科技、上海劍平、中航天成、船舶709等。國內(nèi)外知名企業(yè)200多家企業(yè)參展及專業(yè)觀眾共計30,000萬余人次參觀了此次展會。
宣傳推廣:
數(shù)據(jù)資源:公司經(jīng)歷多年的沉淀,建立了近30萬條優(yōu)質(zhì)專業(yè)買家數(shù)據(jù)庫,根據(jù)參展產(chǎn)品的特性、地域特色以及展商的需求,數(shù)據(jù)庫將精準(zhǔn)定位,定向邀約、匹配對口采購商、代理商等,為參展商擴(kuò)展銷售渠道。
多渠道推廣:新華網(wǎng)、鳳凰、新浪、搜狐、今日頭條等220家網(wǎng)絡(luò)媒體;央視臺、西安電視臺以及各大地方電臺;優(yōu)酷、愛奇藝、騰訊等網(wǎng)絡(luò)視頻等;微信公眾平臺等自媒體。
參展范圍:
軍用電子元器件:電子元器件、濾波器、繼電器、半導(dǎo)體分立器件、光感器件、嵌入式系統(tǒng)、真空電子器件、光電子器件、壓電晶體、石英晶體晶振、頻率控制器件、傳感器、電源電池、開關(guān)、連接器、線速、線纜組件、 PCB 、敏感元件、編碼器、傳感器、微特電機(jī)、伺服電機(jī)、機(jī)電元件、外殼、散熱器等;
軍用精密陶瓷:陶瓷元器件、 MLCC 、 LTCC 、 HTCC 、陶瓷原材料、精密陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷軸承、半導(dǎo)體陶瓷、陶瓷基板、 DPC 、 DBC 、 AMB 、 HTCC 基板、 LTCC 基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鍍粉體及基板、陶瓷封裝外等;
軍用集成電路:集成電路設(shè)計、集成芯片、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料、集成電路產(chǎn)品(處理器、存儲器、傳感器、硅器件、功率電子器件、半導(dǎo)體器件、量子器件、嵌入式產(chǎn)品、 PMIC 等)、第三代半導(dǎo)體器件及材料、智能電源產(chǎn)品、封裝材料等;
軍用電子材料:電子新材料及制品、金屬電子材料、絕緣材料、磁性材料、屏蔽材料、半導(dǎo)體封裝材料、電子錫焊料、焊接材料、壓電與鐵電材料、散熱材料、導(dǎo)電材料、電子功能材料、熱縮材料、膠粘材料、電子膠等;
軍用測試測量:電子和通信儀器、射頻與微波儀器、示波器、信號發(fā)生器、信號分析、信號捕獲、頻譜分析、電子負(fù)載、交流/直流電源、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備、數(shù)據(jù)記錄與采集、防靜電裝備、分析儀器、儀器儀表等;
軍用印制電路板:單面、雙面、多層電路板各類面板、印制板、多層板、軟板、微波板、高頻板、基板、多層微帶板等高精度、高密度電路板、撓性板、電路板各種類型機(jī)箱、機(jī)柜、零組件、電子組裝、材料( SMT )等;
電子生產(chǎn)設(shè)備:線束和連接器生產(chǎn)設(shè)備、線圈生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造設(shè)備、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、涂層設(shè)備、測試測量、機(jī)器人、運(yùn)動控制、驅(qū)動技術(shù)、潔凈室技術(shù)、材料加工、電子專用工具、 SMT 設(shè)備、 PCB 設(shè)備、激光設(shè)備、結(jié)構(gòu)件、緊固件、激光打標(biāo)、精密加工、表面處理、3D打印設(shè)備、金屬制品等;
軍用微波射頻:射頻/微波/毫米波元件、微波無源器件、微波有源器件、天饋組件、射頻器件、通信微波整機(jī)、微波材料、測試測量、 EAD 仿真、天線設(shè)計、電纜組件、連接器、芯片和封裝、專用軟件等;
如欲訂展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
2024中國(西安)軍用特種電子展覽會組委會
聯(lián)系人:李陽
手機(jī):19512366978(兼微信)
電話:021-36313317
傳真:021-59780577
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