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2024中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體大會(huì)(深圳國(guó)際半導(dǎo)體展)

時(shí)間:2023-11-30 09:03:08

來(lái)源:展會(huì)無(wú)憂(yōu)  fair51.com

展會(huì)無(wú)憂(yōu)網(wǎng)2023-11-30 09:03:08展會(huì)資訊: 2024中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體大會(huì)(深圳國(guó)際半導(dǎo)體展)
時(shí)間:2024年6月26-28日   地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心
前言:
面對(duì)中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額低、進(jìn)口依賴(lài)性過(guò)大,特別是高端汽車(chē)半導(dǎo)體主控芯 片、高級(jí)傳感器件等。隨著智能汽車(chē)、智能電動(dòng)時(shí)代的到來(lái),中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化全  面提速;“中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體大會(huì)暨展示會(huì)”,旨在推動(dòng)汽車(chē)芯片、集成電路、三代半導(dǎo)體  和新能源汽車(chē)的互聯(lián)互通、資源互動(dòng)合作,促進(jìn)汽車(chē)芯片、集成電路和新能源汽車(chē)之間  的無(wú)縫對(duì)接。“中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體大會(huì)暨展示會(huì)”依托 “SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展”的展會(huì)基礎(chǔ)(6 萬(wàn)平米,近800家展商參展) 大會(huì)將匯聚來(lái)自全球各地的汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)  專(zhuān)家和企業(yè)代表,共同探討汽車(chē)芯片技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),為智能化、電  動(dòng)化的汽車(chē)提供更加安全、可靠和智能的解決方案。本次大會(huì)設(shè)置參會(huì)人員800名,預(yù)計(jì)展出面積1-2萬(wàn)平米。
總面積60000平方米,其中汽車(chē)半導(dǎo)體10000-20000平方米

主辦單位:
廣東省新能源汽車(chē)行業(yè)協(xié)會(huì) 、深圳市中新材會(huì)展有限公司
協(xié)辦單位:
中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

峰會(huì)議程(擬)以最終公布為準(zhǔn):
時(shí)間    議程內(nèi)容(以最后公布為準(zhǔn))    擬邀單位
主論壇一:汽車(chē)芯片全球現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析
2024年6月26日     深圳國(guó)際會(huì)展中心4號(hào)館內(nèi)
9:30-9:50    來(lái)賓簽到
9:50-10:00    領(lǐng)導(dǎo)致辭
10:00-10:25    汽車(chē)芯片全球市場(chǎng)現(xiàn)狀    中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 
10:25-10:45    汽車(chē)廠商的需求和挑戰(zhàn)    蔚來(lái)資本
10:45-11:15    碳化硅功率半導(dǎo)體在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用和前景    基本半導(dǎo)體董事長(zhǎng)汪之涵博士
英諾賽科(深圳)半導(dǎo)體有限公司 產(chǎn)品應(yīng)用高級(jí)主任工程師 杜發(fā)達(dá)
派恩杰半導(dǎo)體(杭州)有限公司執(zhí)行董事、銷(xiāo)售總監(jiān) 馬海川
西安賽富樂(lè)斯半導(dǎo)體科技有限公司 首席執(zhí)行官 陳辰
11:15-11:35    汽車(chē)芯片和車(chē)企的安全性和可靠性挑戰(zhàn)及解決方案討論    北京君正、圣邦股份、中穎電子
11:35-11:55    汽車(chē)芯片和車(chē)企的安全性和可靠性挑戰(zhàn)及解決方案討論    英偉達(dá)、均勝電子、斯達(dá)半導(dǎo)
11:55-12:20    未來(lái)汽車(chē)芯片和車(chē)企發(fā)展的展望和趨勢(shì)預(yù)測(cè)    晶方科技、聯(lián)瑞新材、四維圖新、京東方晶芯科技
分論壇二:自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用
2024年6月26日     深圳國(guó)際會(huì)展中心4號(hào)館內(nèi)
14:00-14:20    自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)分析    
14:20-14:40    智能座艙技術(shù)在自動(dòng)駕駛中的應(yīng)用和前景    上汽、吉利、比亞迪、百度
14:40-15:00    激光雷達(dá)技術(shù)在自動(dòng)駕駛中的作用和挑戰(zhàn)    京東方、九州云動(dòng)、北京思嵐科技、深圳市先進(jìn)技術(shù)研究院
15:00-15:20    自動(dòng)駕駛技術(shù)的安全性和可靠性問(wèn)題討論    蔚來(lái)、小鵬、AutoX
15:20-15:40    智能座艙技術(shù)的用戶(hù)體驗(yàn)和人機(jī)交互探討    吉利汽車(chē)、上汽集團(tuán)、比亞迪、深藍(lán)科技
15:40-16:00    激光雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展和未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)    華為、百度、深圳市翼云智能科技有限公司、福州瑞芯微電子股份有限公司
16:00-16:20    碳化硅外延技術(shù)在汽車(chē)制造領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)    中科創(chuàng)達(dá)、中國(guó)電科28所、比亞迪半導(dǎo)體
16:20-16:40    算力芯片與自動(dòng)駕駛    地平線(xiàn)、深圳市寒武紀(jì)科技有限公司、比亞迪、華為、愛(ài)芯元智、峰岹科技
16:40-17:00    材料和設(shè)備在汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新解決方案    廣東芯聚能、長(zhǎng)電科技、中芯國(guó)際、寧德時(shí)代
17:00    閉幕式 主持人總結(jié)

參與方式:
參與展覽
標(biāo)準(zhǔn)展位:19800元/9平方米
光地展位:1980元/平方米

參與峰會(huì)
峰會(huì)演講:25,000元/20分鐘
峰會(huì)門(mén)票:18,000元/一張
獨(dú)家鉆石贊助商 費(fèi)用:250,000.00  
黃金贊助商     費(fèi)用:150,000.00  
白銀贊助商     費(fèi)用:80,000.00 

SEMI-e 2024 系列峰會(huì):
01. 第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇
分論壇一:GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析
分論壇二:SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場(chǎng)趨勢(shì)分析
分論壇三:新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟,我國(guó)車(chē)規(guī)功率器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及分析
分論壇四:探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備
時(shí)間    議程內(nèi)容    擬邀單位
分論壇一:GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析
2024年6月26日     深圳國(guó)際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)
10:00-10:20    參會(huì)代表進(jìn)場(chǎng)
10:20-10:40    TBD    英諾賽科 
10:40-11:00    TBD    珠海鎵未來(lái)科技有限公司
11:00-11:20    TBD    預(yù)留
11:20-11:40    TBD    預(yù)留
11:40-12:00    TBD    安世半導(dǎo)體
分論壇二:SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場(chǎng)趨勢(shì)分析
2024年6月26日     深圳國(guó)際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)
13:20-13:40    TBD    天科合達(dá)
13:40-14:00    TBD    山西爍科晶體有限公司
14:00-14:20    TBD    哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司 
14:20-14:40    TBD    瀚天天成電子科技(廈門(mén))有限公司
14:40-15:00    TBD    河北同光半導(dǎo)體股份有限公司
15:00-15:20    TBD    陜西宇騰電子科技有限公司  總經(jīng)理 林立騰 
15:20-15:40    TBD    AIXTRON 中國(guó)副總經(jīng)理  方子文 
15:40-16:00    碳化硅外延技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)    河北普興電子科技股份有限公司
16:00-16:20    TBD    山西天成半導(dǎo)體材料有限公司
分論壇三:新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟,我國(guó)車(chē)規(guī)功率器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及分析
2024年6月27日     深圳國(guó)際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)
10:00-10:20    超高壓氮化鎵發(fā)展與趨勢(shì)    廣東致能科技有限公司
銷(xiāo)售及市場(chǎng)總監(jiān)  高飛
10:20-10:40    TBD    英飛凌科技(中國(guó))有限公司
10:40-11:00    TBD    意法半導(dǎo)體
11:20-11:40    TBD    九峰山實(shí)驗(yàn)室 
功率器件負(fù)責(zé)人 袁俊
11:40-12:00    TBD    安森美半導(dǎo)體
12:00-12:20    TBD    基本半導(dǎo)體
分論壇四:探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備
2024年6月27日     深圳國(guó)際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)
14:00-14:20    TBD    蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
14:20-14:40    TBD    中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所
14:40-15:00        預(yù)留
15:20-15:40    TBD    盛美半導(dǎo)體
15:40-16:00    TBD    大族激光

02.第二屆人工智能--算力/算法/存儲(chǔ)大會(huì)暨展示會(huì)
時(shí)間    議題    演講者
09:40-10:00    參會(huì)代表進(jìn)場(chǎng) 
10:00-10:30    微軟AI新時(shí)代開(kāi)啟,我們應(yīng)做好準(zhǔn)備    微軟中國(guó)  韋青 ? CTO
10:30-11:00    未來(lái)人工智能算力發(fā)展的預(yù)測(cè)與趨勢(shì)    海思半導(dǎo)體
11:00-11:30    跨學(xué)科合作在AI算法創(chuàng)新中的應(yīng)用    預(yù)留
11:30-12:00    創(chuàng)業(yè)家與領(lǐng)域轉(zhuǎn)接分享的AI技術(shù)創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)    預(yù)留
12:00-12:30    人工智能對(duì)教育、就業(yè)和社會(huì)結(jié)構(gòu)的影響    預(yù)留
13:30-14:00    參會(huì)代表進(jìn)場(chǎng) 
14:00-14:30    ChatGPT開(kāi)啟AI“芯”時(shí)代    飛騰信息 朱大勇 ? 解決方案總監(jiān)
14:30-15:00    智能交通系統(tǒng)與存儲(chǔ)的融合    預(yù)留
15:00-15:30    存儲(chǔ)促進(jìn)能源普惠性和能源安全的意義    預(yù)留
圓桌對(duì)話(huà)主題:人工智能算力、算法與存儲(chǔ)的未來(lái)
15:30-16:30    討論焦點(diǎn):
1.人工智能劈開(kāi)千行百業(yè)新氣象
2.人工智能是否能夠提高生產(chǎn)力和效率,推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展?是否對(duì)就業(yè)市場(chǎng)構(gòu)成威脅?
3.人工智能——自動(dòng)駕駛興起帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
4.人工智能的核心技術(shù)和算法包括機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、自然語(yǔ)言處理,它們?cè)谖磥?lái)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景如何?
5.如何構(gòu)建可持續(xù)的AI生態(tài)系統(tǒng),并促進(jìn)其長(zhǎng)期健康發(fā)展。
16:30-17:00    觀展交流

參展/演講/贊助 
敬請(qǐng)聯(lián)系:張春巖   17620786905  (同微信)
(expo發(fā)布by  youjingchao,查看youjingchao的全部文章)

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