2023世界集成電路大會(huì)暨第21屆合肥國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

展會(huì)無(wú)憂(yōu)網(wǎng)2023-06-08 01:23:10展會(huì)資訊： 致/To:  展會(huì)負(fù)責(zé)人、 市場(chǎng)部、 企劃部、 銷(xiāo)售部負(fù)責(zé)人
IC China 2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2023年11月17日－11月19日
展會(huì)場(chǎng)館：合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心
展會(huì)地區(qū)：安徽 | 合肥市
所屬行業(yè)：通信|通訊|電子
展會(huì)周期：一年一屆
主辦單位：
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：
芯平臺(tái)（北京）科技發(fā)展有限公司
協(xié)辦單位：
省市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
海外協(xié)辦單位：
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
馬來(lái)西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
展會(huì)規(guī)模：600家參展,40000平方米 4個(gè)展館

展會(huì)介紹
為進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈資源聚集和有效對(duì)接，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心舉行。本屆展會(huì)以“集合全行業(yè)資源成就大產(chǎn)業(yè)協(xié)同”為主題，全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品、疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模創(chuàng)新應(yīng)用成果。
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，已連續(xù)舉辦二十屆，現(xiàn)已成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最具權(quán)威性和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性年度盛會(huì)。當(dāng)前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會(huì)的高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品的應(yīng)用正在融入社會(huì)生活的方方面面，為今年IC China帶來(lái)更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。有鑒于此，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000平方米的展覽場(chǎng)地，全面展示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)及先進(jìn)產(chǎn)品，并創(chuàng)新“半導(dǎo)體+”概念展示半導(dǎo)體疊加多領(lǐng)域的超大規(guī)模創(chuàng)新應(yīng)用成果。
設(shè)置四大特色展館，串聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈
ICChina 2023展出面積40000平方米。

創(chuàng)新展區(qū)布局　全力賦能?chē)?guó)際化、專(zhuān)業(yè)化、市場(chǎng)化和平臺(tái)化
聚焦國(guó)際化：10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)展區(qū)及國(guó)際企業(yè)專(zhuān)區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
突出專(zhuān)業(yè)化：10000平米大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果館通過(guò)展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場(chǎng)的豐富應(yīng)用成果，重點(diǎn)展示半導(dǎo)體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計(jì)算、能源電子、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、先進(jìn)計(jì)算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國(guó)內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。
拓展市場(chǎng)化：10000平米安徽風(fēng)采館內(nèi)設(shè)綜合展區(qū)和主題展區(qū)，重點(diǎn)展示安徽各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導(dǎo)體重點(diǎn)科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領(lǐng)支撐和創(chuàng)新應(yīng)用、安徽半導(dǎo)體創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強(qiáng)省形象，著力培育新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動(dòng)在皖企業(yè)走向全國(guó)，走向世界。
推進(jìn)平臺(tái)化：10000平米省際協(xié)同館內(nèi)設(shè)地方協(xié)會(huì)展團(tuán)區(qū)、全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)專(zhuān)區(qū)、半導(dǎo)體進(jìn)出口管制法律服務(wù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)機(jī)構(gòu)專(zhuān)區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專(zhuān)區(qū)及CEO和CTO采訪(fǎng)專(zhuān)區(qū)，強(qiáng)化區(qū)域供需合作對(duì)接，促進(jìn)園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。 
  
多渠道邀約專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，豐富多彩的定制推廣活動(dòng)
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將聯(lián)合協(xié)辦單位，向會(huì)員單位及半導(dǎo)體政、產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域的機(jī)構(gòu)開(kāi)展定向邀請(qǐng)，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會(huì)聯(lián)盟建立專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾信息庫(kù)網(wǎng)絡(luò)組織參觀(guān)。通過(guò)EDM、短信、微信定期推送10萬(wàn)+潛在受眾，配合電話(huà)定向邀約5萬(wàn)+精準(zhǔn)受眾。此外，將會(huì)同世界集成電路大會(huì)的“會(huì)議、比賽和培訓(xùn)”活動(dòng)的組委會(huì)，專(zhuān)項(xiàng)邀約高新技術(shù)園區(qū)和高校微電子學(xué)院組團(tuán)參觀(guān)。
在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會(huì)高峰論壇和主題論壇的同時(shí)，40000平米展區(qū)內(nèi)將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會(huì)、應(yīng)用分享會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、地方半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專(zhuān)題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對(duì)接會(huì)、CEO/CTO專(zhuān)訪(fǎng)和高校人才交流招聘會(huì)，足以讓媒體人更有效的定向傳播參展企業(yè)風(fēng)采，更有利于充分調(diào)動(dòng)參展企業(yè)間以及與觀(guān)眾之間的互動(dòng)交流，讓對(duì)接協(xié)同更到位。

展示內(nèi)容：
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；
封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；
創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

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