2023成都國(guó)際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會(huì)
時(shí)間:2022-11-23 09:32:22
來(lái)源:展會(huì)無(wú)憂(yōu) fair51.com
展會(huì)無(wú)憂(yōu)網(wǎng)2022-11-23 09:32:22展會(huì)資訊: 2023成都國(guó)際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會(huì)
時(shí)間:2023年7月13-15日
地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
●展會(huì)簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力,已廣泛滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落,是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分,是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)的重鎮(zhèn),我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到萬(wàn)億元級(jí)。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出:至2021年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮?。坏?030年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
隨著數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn),國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善,以協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局,產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長(zhǎng),技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍,兼并重組不斷深入,產(chǎn)融結(jié)合日益密切,市場(chǎng)需求廣泛拓展,國(guó)際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn),地方性基金相繼設(shè)立,有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資
。展望“十三五”,全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期,這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。
市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新。2023成都國(guó)際半導(dǎo)體與5G材料展覽會(huì)將于2023年7月13-15日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi),展會(huì)依托中國(guó)電子展強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng),吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例。總展出面積3萬(wàn)平,為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌,探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái),成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
●展覽會(huì)亮點(diǎn)
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應(yīng)用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買(mǎi)家精準(zhǔn)對(duì)接。
2.依托電子展資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買(mǎi)力,匯聚高校,科研院所,重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,工程中心,技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來(lái)自不同行業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求。
●觀眾
1.航空航天,船舶制造,汽車(chē)工程,儀器設(shè)備工程技術(shù),通用工程技術(shù),電子電氣行業(yè),IT產(chǎn)業(yè),通訊行業(yè),醫(yī)療,化工,石油煤炭、能源、冶金、機(jī)床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3.國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投融資機(jī)構(gòu)等。
●展示范圍:
◆半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造生產(chǎn)廠(chǎng)商。
◆原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料;
◆生產(chǎn)設(shè)備:?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
◆封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等:
◆測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
◆5G材料展區(qū)
◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備:陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設(shè)備、導(dǎo)電銀漿、烘銀燒銀設(shè)備等;覆銅板:PTFE、碳?xì)錁?shù)脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等;天線(xiàn):PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設(shè)備等;5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。
◆導(dǎo)熱散熱材料膜:石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等;涂料:石墨烯、碳納米管、氧化鋁等填充的高導(dǎo)熱涂料等;結(jié)構(gòu)材料:銅、高導(dǎo)熱鋁合金、高導(dǎo)熱鎂合金、高導(dǎo)熱塑料、陶瓷等;界面材料:導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、雙面膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)金屬、相變材料等;散熱器件及模組:熱管、散熱板、風(fēng)扇、散熱片、熱電轉(zhuǎn)換等。
◆電磁屏蔽材料金屬類(lèi):鈹銅、不銹鋼等;填充類(lèi):導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電塑料等;表面敷層類(lèi):導(dǎo)電布、導(dǎo)電涂料等;器件及模組:導(dǎo)電塑料器件、導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電布襯墊等。
◆防水材料:主板防水、器件防水、結(jié)構(gòu)防水等。
◆特殊功能:光電、膠黏、除味、自清潔、易清潔、不沾、耐磨、耐高溫等。
●成都半導(dǎo)體展組委會(huì)
參展咨詢(xún):劉翔 先生
電話(huà):+86-21-61830927
手機(jī)同微信號(hào):17521330778
郵箱:ciifexpo@yeah.net(expo發(fā)布by flameexpo,查看flameexpo的全部文章)
時(shí)間:2023年7月13-15日
地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
●展會(huì)簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力,已廣泛滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落,是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分,是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)的重鎮(zhèn),我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到萬(wàn)億元級(jí)。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出:至2021年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮?。坏?030年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
隨著數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn),國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善,以協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局,產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長(zhǎng),技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍,兼并重組不斷深入,產(chǎn)融結(jié)合日益密切,市場(chǎng)需求廣泛拓展,國(guó)際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn),地方性基金相繼設(shè)立,有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資
。展望“十三五”,全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期,這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。
市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新。2023成都國(guó)際半導(dǎo)體與5G材料展覽會(huì)將于2023年7月13-15日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi),展會(huì)依托中國(guó)電子展強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng),吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例。總展出面積3萬(wàn)平,為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌,探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái),成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
●展覽會(huì)亮點(diǎn)
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應(yīng)用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買(mǎi)家精準(zhǔn)對(duì)接。
2.依托電子展資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買(mǎi)力,匯聚高校,科研院所,重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,工程中心,技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來(lái)自不同行業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求。
●觀眾
1.航空航天,船舶制造,汽車(chē)工程,儀器設(shè)備工程技術(shù),通用工程技術(shù),電子電氣行業(yè),IT產(chǎn)業(yè),通訊行業(yè),醫(yī)療,化工,石油煤炭、能源、冶金、機(jī)床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3.國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投融資機(jī)構(gòu)等。
●展示范圍:
◆半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造生產(chǎn)廠(chǎng)商。
◆原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料;
◆生產(chǎn)設(shè)備:?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
◆封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等:
◆測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
◆5G材料展區(qū)
◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備:陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設(shè)備、導(dǎo)電銀漿、烘銀燒銀設(shè)備等;覆銅板:PTFE、碳?xì)錁?shù)脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等;天線(xiàn):PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設(shè)備等;5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。
◆導(dǎo)熱散熱材料膜:石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等;涂料:石墨烯、碳納米管、氧化鋁等填充的高導(dǎo)熱涂料等;結(jié)構(gòu)材料:銅、高導(dǎo)熱鋁合金、高導(dǎo)熱鎂合金、高導(dǎo)熱塑料、陶瓷等;界面材料:導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、雙面膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)金屬、相變材料等;散熱器件及模組:熱管、散熱板、風(fēng)扇、散熱片、熱電轉(zhuǎn)換等。
◆電磁屏蔽材料金屬類(lèi):鈹銅、不銹鋼等;填充類(lèi):導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電塑料等;表面敷層類(lèi):導(dǎo)電布、導(dǎo)電涂料等;器件及模組:導(dǎo)電塑料器件、導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電布襯墊等。
◆防水材料:主板防水、器件防水、結(jié)構(gòu)防水等。
◆特殊功能:光電、膠黏、除味、自清潔、易清潔、不沾、耐磨、耐高溫等。
●成都半導(dǎo)體展組委會(huì)
參展咨詢(xún):劉翔 先生
電話(huà):+86-21-61830927
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