2022中國北京國際半導體展覽會(CIOE Expo）

2022中國北京國際半導體展覽會(CIOE Expo）

時 間：2022年6月22-24日

地 點：北京中國國際展覽中心

主辦單位：中國設備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會、中工智科技有限公司

海外支持：美國自動化成像協(xié)會、歐洲機器視覺協(xié)會(EMVA) 、日本工業(yè)成像協(xié)會（JIIA）、德國機械設備制造業(yè)聯(lián)合會 - 機器視覺專業(yè)分會

組織單位：京禾展覽（北京）有限公司、京尚國際會展有限公司

前言：

由中國設備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會 、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦，京禾展覽（北京）有限公司和京尚國際會展有限公司承辦的2022第十七屆北京國際半導體展覽會（CIOE  EXPO）將于2022年6月22-24日在北京中國國際展覽中心舉辦。

北京國際半導體展覽會（CIOE  EXPO）創(chuàng)辦于2005年，成功舉辦十六屆，是半導體行業(yè)例會；CIOE  EXPO見證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進了國內(nèi)外半導體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導體技術(shù)設備市場的繁榮。是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導體技術(shù)設備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內(nèi)外半導體技術(shù)設備制造商及相關(guān)服務商視為國際盛宴。

中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展，“2022第十七屆北京國際半導體展覽會(CIOE  EXPO)” 將于2022年06月22日-24日在中國國際展覽中心隆重召開，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

2022第十七屆北京國際半導體展覽會(CIOE  EXPO)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業(yè)走出國門搭建平臺。

日程安排

報到布展：2022年6月20- 21日（9：00—17：00）

開幕時間：2022年6月22日（9：30）

展出時間：2022年6月22- 24日（9：00—17：00）

閉幕時間：2022年6月24日（16：00）

展出范圍:

半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；

封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

觀眾組織    

1、主辦單位印發(fā)相關(guān)文件，抄報省政府各有關(guān)部門、發(fā)往各地市、工程設計研究院及制造商、電子產(chǎn)品制造企業(yè)、工業(yè)控制與自動化、通訊產(chǎn)品/廣電、電腦和周邊設備、消費電子、照明與顯示、汽車電子/汽車、新能源（鋰能/風能/太陽能）、軌道交通、工程機械、安防、電力、航空航天/軍工、醫(yī)療等其他行業(yè)，邀請其屆時組織單位領導、技術(shù)人員、采購人員前來參觀采購。 

2、在國內(nèi)外大眾傳媒、專業(yè)雜志、門戶網(wǎng)站等300多家媒體對展會進行全方位宣傳推廣； 

3、聯(lián)合全國相關(guān)協(xié)會、學會共同推廣，派發(fā)50萬份展報及請柬至全國及海外地區(qū)； 

4、與國外相關(guān)機構(gòu)、駐華使館等通力合作，組織境外采購商赴會參觀；

5、在國內(nèi)外大型展會、學術(shù)會議、洽談會上對展會進行推介，廣泛招商；

6、建立“專業(yè)觀眾買家機構(gòu)”數(shù)據(jù)庫，加強探訪聯(lián)絡，不斷擴大有效、高質(zhì)量、專業(yè)觀眾組織工作的范圍；

7、其他相關(guān)機構(gòu)：報刊、雜志、電視、網(wǎng)站、外國駐華使領館及商務機構(gòu)等。

參展程序

1、參展單位請詳細填寫《參展申請表》，并加蓋公章后傳真或交寄至大會組委會。

2、企業(yè)報名后7天內(nèi)將參展費用50%（或全款）匯入大會組委會指定帳號，從而確定展位；

3、展位、廣告等由組委會統(tǒng)一安排， “先申請、先付款、先分配”。協(xié)辦單位可優(yōu)先安排。

4、為服從展會總體布局，組織單位有權(quán)在必要時對個別展臺位置進行調(diào)整。因不可抗拒的因素如自然災害，政府行為，社會異常事件等，組織單位可以延遲或取消展會。

2022中國北京國際半導體展覽會（CIOE  EXPO）

地址：北京市石景山區(qū)八角東街65號融科創(chuàng)意中心A座1604

郵編：100043

聯(lián)系人：胡京18500732017同微信

電話：010-88808892

傳真：010-68683796

E-mail: hjz@jingheexpo.com